企业速览
企业名称：天芯互联科技有限公司
所在省份：深圳市
所在城市：深圳市
主营产品/服务：专精特新产品的研发、生产与销售（基于工商字段）
天芯互联科技有限公司（以下简称“天芯互联”）成立于2015年，是深南电路股份有限公司（深南电路，股票代码：002916）的全资子公司，注册地位于深圳市龙岗区。作为国家级专精特新“小巨人”企业，天芯互联专注于半导体封装基板及高端电子装联领域的研发、制造与销售，是深南电路在封装基板业务板块的重要布局主体。
主营产品
公司核心产品为集成电路封装基板，包括BT基板、FC-CSP（倒装芯片级封装）基板、FC-BGA（倒装球栅阵列）基板等，以及基于封装基板衍生出的系统级封装（SiP）模组产品。上述产品广泛应用于存储芯片、微机电系统（MEMS）、射频前端、电源管理、物联网终端等领域，覆盖消费电子、通信、汽车电子等下游市场。
技术方向
天芯互联技术聚焦先进封装领域，重点突破高密度、高可靠性封装基板的量产工艺。公司掌握细线路、小间距、多层叠构等关键技术，具备能力生产基于mSAP（改良半加成法）工艺的高阶封装基板。同时，公司持续投入系统级封装（SiP）和埋嵌无源器件等前沿技术，以应对芯片集成度提升和异构封装趋势。公开信息显示，天芯互联已建成专业的封装基板技术研发平台，并参与多项国家及行业标准制定。
市场定位
作为国内封装基板领域的先行者之一，天芯互联定位为 “国内领先的封装基板及先进封装解决方案供应商”。公司依托深南电路在印制电路板（PCB）领域的深厚积累，切入半导体产业链关键环节，重点服务国内头部芯片设计公司、封测厂商（如长电科技、华天科技等），同时与海外存储IDM企业保持合作。在国产替代大背景下，天芯互联致力于突破国外垄断，提升高端封装基板自主供给能力，其产品已在部分存储、MEMS领域实现本土化批量供货。
此外，公司深圳生产基地已通过多项国际质量认证，具备规模化交付能力。未来，随着5G通信、人工智能、新能源汽车等产业对高性能芯片需求的增长，封装基板作为芯片封装的关键载体，其市场空间持续扩大。天芯互联有望借助深南电路的资本与技术资源，进一步拓展高附加值产品线，强化在先进封装产业链的地位。
免责声明：本简报基于企业工商字段及公开信息整理，不构成投资建议。