企业速览
深圳市久巨工业设备有限公司（以下简称“久巨工业”）位于深圳市，是一家专注于精密自动化设备研发、生产与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司以“专精特新”产品为核心，致力于为制造业提供高精度、高效率的自动化解决方案。
主营产品与技术方向
久巨工业的主营产品涵盖精密点胶设备、涂覆设备、焊锡设备、锁螺丝设备等自动化装配与封装设备。其核心产品包括：
- 精密点胶系统：适用于电子元器件封装、芯片底部填充、导电胶点涂等场景，具备高重复定位精度和稳定的流体控制能力。
- 选择涂覆机：用于PCB电路板的三防漆涂覆，结合视觉定位与自动编程技术，实现精准喷涂。
- 焊锡与锁螺丝设备：包括自动焊锡机、自动锁螺丝机，集成力控与位置检测功能，适用于3C电子、汽车电子等领域的精装装配。
技术方向上，久巨工业重点突破精密流体控制、运动控制算法、机器视觉识别与力觉反馈技术。公司拥有多项自主知识产权，包括发明专利与实用新型专利，覆盖点胶阀设计、多轴联动控制、在线检测等关键环节。其设备支持多工位协同作业，并可与MES系统对接，实现智能制造产线集成。
市场定位与竞争优势
久巨工业的市场定位为“高端精密自动化装备供应商”，客户群体集中于3C消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗电子及新能源电池组件制造企业。公司通过“专精特新”认定，在细分领域内形成了差异化竞争优势：
- 技术壁垒：在微量点胶（最小点胶量达纳升级）、高粘度介质涂覆等工艺上具备成熟解决方案，部分技术指标接近国际一线品牌。
- 定制化能力：针对客户特殊工艺需求（如异形工件涂覆、多材质混合胶水点涂）可快速提供非标定制方案。
- 国产替代优势：在国产化替代趋势下，久巨工业的设备性价比优于进口品牌，且响应速度与售后服务更具本地化优势。
发展规划与行业背景
据公开信息，久巨工业持续加大研发投入，拓展在半导体封装（如CSP倒装芯片底部填充）、Mini LED背光封装等新兴领域的应用。其自动化设备已应用于苹果供应链、比亚迪等知名企业的生产线，但具体客户名称与销售数据未公开披露。行业层面，随着电子制造向微型化、集成化发展，精密自动化设备需求持续增长，久巨工业有望通过技术迭代巩固细分赛道领先地位。
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