企业速览
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司名 | 腾辉电子（苏州）有限公司 |
| 地区 | 江苏省苏州市虎丘区 |
| 行业 | 新一代信息技术 |
| 成立时间 | 2000-02-23 |
| 注册资本 | 3660万美元 |
| 员工数 | 377人 |
| 专利数 | 131件 |
| 认定批次 | 2023年第五批（数据库字段） |
| 上市状态 | 未上市 |
该公司主营多层板用环氧玻璃布覆铜板、粘合片及柔性线路板用新型仪表元器件的研发、生产与销售，处于电子信息与数字技术产业链的“核心元器件与数字硬件”环节（数据库字段）。
核心事件与动态
证据[1]（2024-12-10）：公司取得AS9100D航空质量管理体系认证，证书范围覆盖苏州工厂。这意味着腾辉电子已具备向航空航天领域供应覆铜板等材料的准入资质，可能开辟高附加值客户群体。
证据[6]（2024-07-08）：公司通过ISO 9001:2015质量管理体系复审，由Intertek认证。该认证持续有效表明其生产管理流程符合国际标准，是维持现有电子电路行业客户合作的基础条件。
证据[8]（2023-03-06）：公司完成年产覆铜箔基板800万m²、黏合片1100万m²的扩建项目竣工环保验收。实际产能规模（如果完全投产）较原产能显著提升，对应其市场扩张意图。
（证据[2]、[3]、[4]为信息核验入口，无新增实质事件；证据[5]为职业病危害现状评价，属常规合规文件；证据[7]为2018年ISO 14001认证，时效性较低，均不展开分析。）
业务判断
产品与服务：公司根据经营范围生产“单、双及多层板用环氧玻璃布覆铜板，多层板用环氧玻璃布粘合片等仪用功能材料”和“柔性线路板用新型仪表元器件和材料”，并从事道路普通货物运输及进出口贸易（数据库字段）。从企业简介看，公司还拥有钽电容封装结构、铝基板撕膜粘尘送料装置等自动化生产设备专利（数据库字段），表明其具备配套自动化工艺能力。
下游客户：客户具体名单未披露。从企业简介“连续多年入选中国电子电路行业主要企业榜单”推断，其产品主要面向印制电路板（PCB）制造企业。
产业链位置：公司处于“核心元器件与数字硬件”环节，为电子电路行业提供基础覆铜板与粘合片等关键原材料，属于电子信息制造的上游材料供应商（数据库字段）。[8]中披露的产能数据（覆铜箔基板800万m²/年、黏合片1100万m²/年）进一步佐证其批量供货能力。
竞争位置
专利水平：公司拥有131件专利，高于行业专利中位数（93件）（数据库字段）。这显示其技术积累在专精特新“小巨人”企业中处于前50%水平。
同行密度：全国处于同一产业链位置（核心元器件与数字硬件）的企业共4023家，江苏省新一代信息技术方向仅10家（数据库字段）。腾辉电子是江苏省该方向上少数“小巨人”企业之一，区域竞争压力相对有限，但全国市场参与者众多。
认证壁垒：通过AS9100D航空认证[1]与ISO 9001[6]双体系认证，在覆铜板细分领域形成了一定的质量门槛。连续入选中国电子电路行业主要企业榜单（数据库字段），表明其在主流客户群中具备持续的市场存在，但具体份额未披露。
上市状态与融资：公司未上市，现有公开资料未见融资信息，财务细节无法通过公开渠道判断。
风险信号
现有公开资料未见明显风险信号。公司持有危险化学品登记证和道路运输经营许可证（数据库字段），说明生产经营涉及危险品，但证据中无相关事故或处罚记录。
免责声明：本简报基于企业数据库字段及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。