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企业与对标
从单篇研报进入企业档案、同地区样本、同产业样本和同批次归档。
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专题延伸
按申报条件、材料一致性、产业链位置和知识产权继续阅读。
申报材料
把研报中的企业事实转为申请书、复核、审计和附件核验路径。
权威核验
外部链接用于核验政策通知、主体登记、知识产权和公开信用信息。
横向比较
浙江省新一代信息技术样本共有 399 家,中电化合物半导体有限公司适合放在省内同行、同批次和同链条三个口径中比较。
中电化合物半导体有限公司处在电子信息与数字技术的基础材料与工艺材料环节,全国同一位置样本为 26 家。
专利数为 0 件,行业样本中位数为 81 件,行业分位约 5。
产业链上下游
基础材料与工艺材料
相关企业
同省同行业
同城企业
同产业链位置
中电化合物半导体有限公司
一、企业画像
中电化合物半导体有限公司位于浙江省宁波市慈溪市,企业库记录的行业方向为新一代信息技术,细分方向为半导体设备。专精特新口径为2024年第六批,当前状态字段为valid。企业成立时间为2019-11-01,注册资本为53423.3332万元,员工规模字段为219,上市状态字段为未上市。
法定代表人:潘尧波;企业类型:其他有限责任公司;企业规模:S(小型);实缴资本:53423.3332万元;注册地址:浙江省宁波杭州湾新区玉海东路68号15号、16号楼。国标行业口径为制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子元件及电子专用材料制造 / 电子专用材料制造,企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 半导体材料制造。这些字段决定了研报的第一层边界:本页只围绕已入库字段和公开证据展开,不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。
公开画像摘要:中天晶科(宁波)半导体材料有限公司成立于2019年11月,董事长为潘尧波。公司专注于半导体材料领域,主要从事第三代半导体技术的研发、生产和销售。 中天晶科(宁波)半导体材料有限公司在半导体材料领域持续获得认可,先后被评为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业和省级未来独角兽企业。 经营范围摘要:半导体材料、电子元器件、机械设备、电子产品、半导体零配件、人造宝石、电子材料研究、开发、设计、制造、加工、销售;厂房、机械设备、土地租赁;自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止或无需经营许可的项目和未列入地方产业发展负面清单的项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
二、主营产品与链条位置
企业库记录的主营信息为“半导体器件的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的基础材料与工艺材料环节。这个位置决定了后续分析的核心问题:企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务,还是直接面向终端场景交付;不同位置对应的证明材料并不相同。
从专利字段看,该企业专利数量为专利数量待核验,说明为“≥5件(认定标准下限)”。专利数量只能作为创新能力初筛,还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比,以及专利是否对应主营产品和关键工艺。
三、公开证据
当前报告采用的公开证据包括:公司官网《中电化合物半导体有限公司官网公开入口》;第三方公开数据《第三方公开数据:中电化合物半导体有限公司公开企业信息检索入口》;工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》;国家知识产权局《国家知识产权局公开服务》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致,应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。
四、横向比较
- 区域样本:浙江省 1840 家,宁波市 500 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
- 省内同行:浙江省·新一代信息技术 8 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
- 城市同行:宁波市·新一代信息技术 0 家。用于观察同城竞争和产业配套。
- 链条环节:基础材料与工艺材料全国 3815 家,省内 0 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
- 批次压力:浙江省同批次 399 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
- 专利位置:企业专利 专利数量待核验;行业中位数 93;行业百分位 0。用于把创新字段放回同行样本中理解。
这些横向数字不是排名,也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察,判断材料准备时应优先解释哪些差异。
五、相关企业
暂无足够同类企业内链。
相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。
六、赛道判断
该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程,专利和软件著作权是否与主导产品对应。
对中电化合物半导体有限公司而言,后续更值得观察的变量包括:主营产品是否保持聚焦,专利与产品是否形成对应,研发和员工规模字段是否持续稳定,外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。
七、资料口径与免责声明
1. 中电化合物半导体有限公司官网公开入口,来源:公司官网,日期:2026-06-11。
2. 第三方公开数据:中电化合物半导体有限公司公开企业信息检索入口,来源:第三方公开数据,日期:2026-06-11。
3. 优质中小企业梯度培育平台,来源:工业和信息化部。
4. 国家知识产权局公开服务,来源:国家知识产权局。
5. 国家企业信用信息公示系统,来源:市场监管总局。
资料口径:本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考,不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。
本研报基于企业数据库字段及公开资料整理,仅供产业研究参考,不构成投资建议、商业背书或专精特新申报结果判断。涉及未披露的客户、收入、利润、产能、良率、市场份额等,本文不作推断。