企业速览
企业名称：厦门钜瓷科技有限公司
所属地区：福建省厦门市
隶属领域：新材料——先进陶瓷材料
核心业务：专精特新产品（先进陶瓷粉体及制品）的研发、生产与销售
专精特新认定：国家级专精特新“小巨人”企业（公开信息）
主营产品与技术方向
厦门钜瓷科技专注于先进陶瓷材料领域，主营产品包括高纯度氮化铝（AlN）陶瓷粉体、氮化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷覆铜板（AMB）、氧化铝陶瓷基板及各类精密陶瓷结构件。其中，氮化铝陶瓷基板具备高导热（理论导热率可达320 W/(m·K)）、低膨胀系数、优异电绝缘性等特性，是第三代半导体功率器件（如SiC、GaN）封装的关键散热材料。公司自主掌握了氮化铝粉体合成、陶瓷流延成型、高温烧结、AMB活性金属钎焊等核心技术，实现从粉体到基板再到覆铜板的垂直一体化布局。
技术方向上，重点突破：
1. 高导热氮化铝粉体国产化：打破国外对高纯度、高-beta相含量氮化铝粉体的长期垄断，自主研发出低成本、高一致性的粉体合成工艺。
2. 超高导热陶瓷基板：开发导热率高于250 W/(m·K)的氮化铝基板，匹配高端功率模块散热需求。
3. AMB覆铜陶瓷基板：应用于电动汽车逆变器、光伏发电、航空航天、轨道交通等大功率高可靠性场景，替代传统DBC（直接覆铜）方案。
市场定位与应用领域
公司产品主要面向：
- 功率半导体封装：IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT等模块的散热基板，服务于新能源汽车、充电桩、风光储逆变器、特高压输变电等领域。
- LED照明与激光器件：高导热基板用于大功率LED灯珠、激光二极管散热。
- 电子信息与通信：用于5G基站射频功率放大器、光通信模块散热。
- 国防与航空航天：高可靠陶瓷部件用于雷达、卫星电源系统。
市场定位为进口替代与高端国产化。公司凭借垂直整合能力（从粉体到制品的完整产业链），在成本与性能上对标日本德山（Tokuyama）、美国CoorsTek等国际头部企业，逐步切入国内比亚迪半导体、中车时代电气、士兰微等客户供应链。厦门钜瓷科技作为福建省重点培育的专精特新企业，已通过ISO 9001、IATF 16949等体系认证，产品供应多家国内知名封装厂商（公开信息）。
综合价值
公司以陶瓷材料国产化为主线，通过技术积累推动高附加值产品量产，对保障我国第三代半导体产业链关键材料安全具有战略意义。其研发投入占营收比例较高（公开信息），并参与多项行业标准制定。
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