企业速览
深圳市青虹激光科技有限公司成立于2014年7月，注册地位于深圳市宝安区，是一家专注于激光技术产品研发、生产与销售的国家级专精特新小巨人企业。公司法定代表人为陈超，注册资本约1000万元人民币，实缴资本1000万元，属于技术密集型初创期后的成长期企业。
主营产品
公司主营业务覆盖激光精密加工设备的全链条，包括激光打标机、激光切割机、激光焊接机及自动化激光加工系统。核心产品聚焦于高精度、高稳定性的工业激光应用场景，尤其在脆性材料（如玻璃、陶瓷、蓝宝石）、金属薄板及高分子材料的微细加工领域具备技术积累。公开信息显示，其激光设备已应用于消费电子（手机盖板、摄像头模组）、半导体封装（晶圆划片、划槽）、新能源（锂电池极片切割、防爆阀焊接）及医疗器械（精密管材切割）等高端制造领域。
技术方向
公司技术路线以超快激光（皮秒、飞秒级）和紫外激光为核心，重点突破光束控制、精密运动平台及工业视觉定位技术。公开信息表明，其自主研发的“高功率紫外激光精细切割系统”和“全自动激光打标追溯系统”在稳定性与效率上达到行业先进水平。此外，公司着力于激光加工智能产线集成，将机器人上下料、在线检测与MES系统对接，满足客户定制化自动化需求。研发投入占营收比重较高，拥有多项发明专利及软件著作权，方向涵盖激光器散热结构、光学整形方案及加工过程实时监测算法。
市场定位
青虹激光定位于中高端激光智能装备解决方案提供商，主要服务3C电子、半导体、新能源等增长型行业。其客户群体以大型制造企业和模组厂商为主，通过直销与区域代理结合覆盖珠三角、长三角及部分海外市场。公开信息显示，公司优势在于对细分行业工艺的深刻理解——例如针对陶瓷基板的无应力切割、针对动力电池极耳的高速高精度焊接等非标需求，形成了差异化竞争力。在专精特新政策支持下，公司正加速推进国产替代进程，尤其在中功率紫外激光加工领域逐步替代进口设备。
发展概况
公司于2022年获评国家级专精特新“小巨人”企业，是深圳市激光行业协会会员单位。工商信息显示，公司经营状态正常，无行政处罚或严重失信记录。伴随下游新能源及半导体扩产周期，其设备出货量呈现增长态势，但具体财务数据未公开。公司在激光微加工赛道与国内同行形成错位竞争，未来技术迭代方向或向更高功率、更窄脉冲宽度拓展，同时加强智能产线标准化能力。
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