企业速览
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司名 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 地区 | 安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区 |
| 行业 | 新一代信息技术（产业链：电子信息与数字技术 / 环节：核心元器件与数字硬件） |
| 成立时间 | 1993-11-18 |
| 注册资本 | 15802.1278万元 |
| 员工数 | 342人 |
| 专利数 | 129件（行业中位数：84件） |
| 认定批次 | 2022年 第四批 |
| 上市状态 | 未上市 |
该公司专注于高端封装及电子材料研制，提供金属封装、陶瓷封装、封装材料等一体化封装解决方案，处于电子信息与数字技术产业链的核心元器件与数字硬件环节（数据库字段）。
核心事件与动态
[4] www.windzx.com 摘要显示公司主营电子封装、DBC基板、氮化铝陶瓷材料，注册资本15,802.13万元
该摘要强调公司主营三大产品线（DBC基板、氮化铝陶瓷、电子封装），与官网描述一致[7]。侧面印证公司在大功率散热基板（DBC、AlN）领域已有规模化生产能力，且注册资本信息与数据库字段吻合。
[6] m.baike.com 认定公司为“国家专精特新小巨人企业”“高新技术企业”
该条目明确公司位于合肥高新区香樟大道206号，成立于1993年。两项国家级认定（小巨人+双百企业）说明公司在细分领域的技术实力和市场份额已获官方认可，且为2022年第四批入选（数据库字段），表明其在高端封装材料领域具有差异化竞争优势。
[7] 公司官网简介强调“一体化封装解决方案”产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料
官网详细列出金属封装外壳、氮化铝陶瓷材料、电子浆料三条研发与生产线，并披露具体产能：金属封装外壳年产量超300万套、DBC基板100万片/年、AlN基板4000平方米/年、电子浆料60吨/年[7]。这是目前可见最精确的产能数据，可用于评估其规模化能力。
[8] www.apsoto.com 列出经营范围包括金属外壳、陶瓷外壳、电子材料等及进出口业务
该条目与数据库经营范围字段一致，进一步确认公司具备自营进出口资质，与“客户群体遍布全球数十个国家和地区”的描述[7]形成关联。
业务判断
产品与服务
公司主营产品为金属封装外壳、陶瓷封装（含DBC基板、氮化铝AlN基板）、封装材料（电子浆料），并提供一体化封装解决方案[7]。各产品产能：金属封装外壳>300万套/年，DBC基板100万片/年，AlN基板4000平方米/年，电子浆料60吨/年[7]。经营范围内还包括电子模块的研制、生产与贸易[8]。
下游客户
产品应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子等行业[7]；客户群体覆盖全球数十个国家和地区[7]。具体客户名单未披露。
产业链位置
位于电子信息与数字技术产业链的“核心元器件与数字硬件”环节（数据库字段），属于上游电子封装材料与器件供应商，为下游光通讯、激光、微波、电力电子等系统级厂商提供封装基板、外壳及配套浆料。
竞争位置
专利对比
公司拥有129件专利，高于数据库中同行业专利中位数84件（数据库字段），显示其技术研发强度高于行业平均水平。
全国同链条企业密度
全国同链条位置（核心元器件与数字硬件）共3137家（数据库字段）。公司作为国家级专精特新“小巨人”企业[6]且获得“双百企业”认定[7]，在3千余家同链条企业中属于得到国家层面技术认可的第一梯队。但其未上市状态（数据库字段）可能限制其资本运作能力，与已上市的同行相比在融资渠道上存在差异。
国内竞争环境
安徽省内同行业企业887家，新一代信息技术方向139家（数据库字段）。公司位于合肥高新区，产业集聚效应明显。现有公开资料未涉及公司市场占有率、具体竞争对手名称及排名数据。
风险信号
现有公开资料未见明显风险信号。公司成立于1993年，运营超30年（数据库字段），获国家级认定，产能数据可查且均为正向披露。未上市信息（数据库字段）不构成直接风险，但资本市场参与度较低可能影响未来扩张资金来源。无负面诉讼、失信或监管处罚记录在提供的证据中出现。
免责声明：本简报基于企业数据库字段及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。