企业速览
| 指标 | 信息 |
|---|---|
| 公司名 | 北京烁科中科信电子装备有限公司 |
| 地区 | 北京市大兴区 |
| 行业 | 新一代信息技术 |
| 成立时间 | 2019-06-17 |
| 注册资本 | 24693.8634万元 |
| 员工数 | 408人 |
| 专利数 | 117件 |
| 认定批次 | 2023年 第五批 |
| 上市状态 | 未上市 |
该公司主营半导体专用装备的研发、生产与销售（数据库字段），产业链位置为“新一代信息技术→电子信息与数字技术→核心元器件与数字硬件”（数据库字段），产品聚焦于半导体离子注入机（证据[5]）。
核心事件与动态
事件一：B轮融资超7亿元（2025年12月）
2025年12月26日，烁科中科信完成超7亿元B轮融资，由国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投[5]。本次融资规模较大，表明资本对其技术路线和市场前景认可，资金将用于离子注入机产品线扩展及先进制程研发[5]。
事件二：启动IPO辅导（2026年6月）
2026年6月4日，北京中科信半导体股份有限公司（与烁科中科信为同一主体）IPO辅导备案获北京证监局受理，辅导机构为中信建投证券[3][4]。控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，持股33.11%，实控人为中国电子科技集团（CETC）[3][4]。该事件标志着公司正式进入上市筹备阶段，资本化进程加速。
事件三：累计出货超百台，覆盖28nm工艺
截至B轮融资披露时，公司累计出货离子注入机设备超过百台，完整覆盖28nm工艺制程设备，并与行业头部客户深度合作，持续开展先进制程设备研发[5]。出货量及工艺覆盖度是衡量半导体设备公司市场份额的关键指标。
事件四：售后委外服务项目中标（2025年9月）
2025年9月，公司委托的“售后委外服务项目”公开招标，中标金额457.92万元[7][8]。该行为显示公司正在建立或扩大设备售后服务体系，侧面反映装机设备存量增长。
业务判断
产品/服务
公司主营业务为半导体离子注入机（数据库字段描述为“半导体器件专用设备制造”），具体产品覆盖中束流、大束流、高能机、特种及化合物半导体等全谱系离子注入机[5]。同时开发晶片传输控制软件、工厂自动化软件等配套软件系统（数据库字段企业简介）。
下游客户
下游为集成电路制造企业（晶圆厂），公司已与“行业头部客户”深度合作（未披露具体客户名称）[5]。累计出货设备超百台[5]，终端用户验证了产品产业化能力。
产业链位置
公司处于“核心元器件与数字硬件”环节，具体为半导体前道工艺中的离子注入设备制造，是芯片制造关键环节的设备供应商。其产品广泛应用于28nm及以下逻辑芯片、存储芯片及化合物半导体制造。
竞争位置
专利数量
公司拥有专利117件，高于同行业专利中位数84件（数据库字段），专利数量处于行业中上水平。
产业链竞争密度
全国“核心元器件与数字硬件”环节共有企业3137家（数据库字段），但离子注入机为高度细分领域，国内具备全谱系离子注入设备出货能力的企业极少。公司被定位为“我国半导体离子注入装备领域的龙头企业”[5]，具备显著的行业头部地位。
融资与上市进展
B轮融资超7亿元、IPO辅导启动[3][5]，表明公司已获得产业资本和央企背书，相比同类未上市企业，资金和资源获取能力更强。控股股东为中国电科旗下企业[3]，赋予其技术继承（源自中国电科48所）与渠道优势[5]。
风险信号
名称与实体一致性风险
数据库录入的企业名称为“北京烁科中科信电子装备有限公司”，而企业简介中使用的名称为“北京中科信半导体股份有限公司”，且IPO辅导公告亦使用“北京中科信半导体股份有限公司”[3][4]。两者是否为同一法律实体存在名称混淆，需核实工商登记信息。
收入与利润未披露
现有公开资料不涉及公司营业收入、净利润、毛利率等财务数据，无法评估盈利能力与现金流状况。
客户集中度
与“行业头部客户”深度合作[5]，但未披露客户名单及前五大客户收入占比，存在单一客户依赖风险可能性（需后续招股书验证）。
免责声明：本简报基于企业数据库字段及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。