浙江集迈科微电子有限公司

一、企业画像

浙江集迈科微电子有限公司位于浙江省湖州市长兴县，企业库记录的行业方向为新一代信息技术，细分方向为半导体与集成电路。专精特新口径为2024年第六批，当前状态字段为valid。企业成立时间为2018-09-30，注册资本为7536.0034万元，员工规模字段为177，上市状态字段为未上市。

法定代表人：马飞；企业类型：其他有限责任公司；企业规模：S(小型)；实缴资本：7536.0034万元；注册地址：浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房。国标行业口径为制造业 / 专用设备制造业 / 电子和电工机械专用设备制造 / 半导体器件专用设备制造，企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路设计。这些字段决定了研报的第一层边界：本页只围绕已入库字段和公开证据展开，不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。

公开画像摘要：浙江集迈科微电子有限公司成立于2018年9月，董事长为马飞。公司专注于高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频和数字微系统工艺、高可靠封装代工服务，为无线通信、基站、物联网、车联网所需的关键器件提供晶圆流片和封装解决方案。公司位于浙江省湖州市长兴县国家大学科技园内，拥有8000平方米的洁净室，团队由海归专家、国内科研专家和行业资深半导体人才组成。集迈科是浙江省战略性新兴产业及高科技产业重点项目，是新一代信息技术领域国家重点发展和支持的集成电路产业化项目。 浙江集迈科微电子有限公司获得2024年国家级高新技术企业、2024年国家级专精特新“小巨人”企业、2023年省级创新型中小企业等荣誉。作为浙江省微波毫米波射频产业联盟的核心成员，该公司专注于高性能化合物射频器件工艺和三维异构射频微系统工艺研发，依托湖州市长兴县国家大学科技园的产业环境优势，获得浙江省战略性新兴产业重点支持，在射频集成电路完整产业链自主可控方面取得进展。 经营范围摘要：生产：半导体集成电路和系统集成产品；化合物半导体芯片（经向环保部门排污申报后方可 经营）;批发、零售：电子产品，机电设备及配件，计算机软硬件及配件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让：集成电路封装与系统集成技术；集成电路测试技术；集成电路及半导体芯片；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“电子信息产品的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的核心元器件与数字硬件环节。这个位置决定了后续分析的核心问题：企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务，还是直接面向终端场景交付；不同位置对应的证明材料并不相同。

从专利字段看，该企业专利数量为专利数量待核验，说明为“≥5件（认定标准下限）”。专利数量只能作为创新能力初筛，还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比，以及专利是否对应主营产品和关键工艺。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括：公司官网《浙江集迈科微电子有限公司官网公开入口》；第三方公开数据《第三方公开数据：浙江集迈科微电子有限公司公开企业信息检索入口》；工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》；国家知识产权局《国家知识产权局公开服务》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致，应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

• 区域样本：浙江省 1840 家，湖州市 160 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
• 省内同行：浙江省·新一代信息技术 8 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
• 城市同行：湖州市·新一代信息技术 0 家。用于观察同城竞争和产业配套。
• 链条环节：核心元器件与数字硬件全国 4023 家，省内 0 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
• 批次压力：浙江省同批次 399 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
• 专利位置：企业专利 专利数量待核验；行业中位数 93；行业百分位 0。用于把创新字段放回同行样本中理解。

这些横向数字不是排名，也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察，判断材料准备时应优先解释哪些差异。

五、相关企业

暂无足够同类企业内链。

相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。

六、赛道判断

该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程，专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对浙江集迈科微电子有限公司而言，后续更值得观察的变量包括：主营产品是否保持聚焦，专利与产品是否形成对应，研发和员工规模字段是否持续稳定，外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。

七、资料口径与免责声明

1. 浙江集迈科微电子有限公司官网公开入口，来源：公司官网，日期：2026-06-11。

2. 第三方公开数据：浙江集迈科微电子有限公司公开企业信息检索入口，来源：第三方公开数据，日期：2026-06-11。

3. 优质中小企业梯度培育平台，来源：工业和信息化部。

4. 国家知识产权局公开服务，来源：国家知识产权局。

5. 国家企业信用信息公示系统，来源：市场监管总局。

资料口径：本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考，不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。