企业速览
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2017年，位于江苏省盐城市，主营功率半导体封装关键材料——陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）的研发、生产与销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司由上海富乐华半导体科技有限公司控股，实控人背景为国内半导体材料产业资深团队（公开信息）。
主营产品与技术方向
公司核心产品为活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜基板和直接覆铜（DBC）陶瓷覆铜基板，主要用于高铁、电动汽车、光伏逆变器、风电变流器等大功率半导体模块的封装。其中AMB基板以氮化硅（Si₃N₄）陶瓷为基材，通过活性金属钎焊工艺将铜箔与陶瓷结合，具有高导热、高绝缘、低热膨胀系数、耐高温等特性，是第三代半导体（碳化硅/氮化镓）功率器件的理想封装衬底。DBC基板则以氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷为基材，技术成熟，成本较低，适用于IGBT模块。
技术方向聚焦于高可靠性、高导热、大面积陶瓷覆铜板，公司已掌握AMB和DBC全流程自主工艺，包括陶瓷表面处理、钎焊材料配方、烧结工艺控制等，产品性能对标国际头部企业。公开信息显示，公司是国内少数实现AMB基板规模化量产的企业之一，并率先突破大尺寸、高平整度氮化硅基板技术瓶颈，以满足碳化硅器件对封装材料的严苛要求。
市场定位与竞争力
市场定位面向中高端功率半导体封装材料领域，对标德国贺利氏（Heraeus）、日本同和（DOWA）等国际巨头。凭借产品可靠性和本土化服务优势，已进入国内外多家头部功率半导体模块厂商供应链（公开信息）。在电动汽车主驱逆变器、光伏逆变器等快速增长的市场中，AMB基板需求旺盛，公司产能持续扩张。公开信息显示，公司已在盐城建成年产数百万片AMB/DBC基板的生产线，并计划进一步扩充产能。
此外，公司通过ISO9001、IATF16949等体系认证，产品通过车规级可靠性验证，具备向汽车电子领域批量供货能力。其技术实力和市场份额在国产替代趋势下得到显著提升，是国产功率半导体产业链“补短板”关键环节之一。
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