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福建福顺半导体制造有限公司:福建省新一代信息技术企业画像与横向比较

福建福顺半导体制造有限公司 · 福建省 · 发布:2026-06-14T19:11:04

半导体设备福建省核心元器件与数字硬件第七批新一代信息技术福州市
福建福顺半导体制造有限公司,福建省 · 新一代信息技术方向,关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。
企业福建福顺半导体制造有限公司
地区 / 行业福建省 · 新一代信息技术
认定批次第七批
公开来源5 条

阅读路径

横向比较

省内样本279 家地区企业基数
同城样本93 家本地产业密度
同业样本5226 家全国行业口径
链条位置3137 家全国同位置企业
省内同业69 家区域赛道样本
专利分位68行业样本排序

福建省新一代信息技术样本共有 69 家,福建福顺半导体制造有限公司适合放在省内同行、同批次和同链条三个口径中比较。

福建福顺半导体制造有限公司处在电子信息与数字技术的核心元器件与数字硬件环节,全国同一位置样本为 3137 家。

专利数为 127 件,行业样本中位数为 81 件,行业分位约 68。

产业链上下游

相关企业

同省同行业

同城企业

同产业链位置

福建福顺半导体制造有限公司

一、企业画像

福建福顺半导体制造有限公司位于福建省福州市仓山区,企业库记录的行业方向为新一代信息技术,细分方向为半导体设备。专精特新口径为2025年第七批,当前状态字段为valid。企业成立时间为2005-01-18,注册资本为6020万美元,员工规模字段为781,上市状态字段为未上市。

法定代表人:高耿辉;企业类型:有限责任公司(外国法人独资);企业规模:M(中型);实缴资本:2020万美元;注册地址:福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)。国标行业口径为制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子器件制造 / 集成电路制造,企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路制造。这些字段决定了研报的第一层边界:本页只围绕已入库字段和公开证据展开,不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。

公开画像摘要:福建福顺半导体制造有限公司成立于2005年,董事长为高耿辉。公司是外资企业在中国设立的制造公司,投资总额4000万美元,厂区面积83亩,厂房建筑面积13800平方米。公司主营业务为半导体集成电路和分立器件的生产,包括IC半导体后段封装与测试、芯片中测与成品测试。 福建福顺半导体制造有限公司2025年获得国家级专精特新“小巨人”企业称号,同年入选省级专精特新中小企业,2024年被认定为国家高新技术企业。作为省内先进的半导体整合元件制造商,该公司在福州盖山投资区扩建新厂房,并推进IPO上市计划。公司专注于芯片封装和测试环节,依托大陆市场优势和技术密集型生产模式持续发展。 经营范围摘要:大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“半导体器件的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的核心元器件与数字硬件环节。这个位置决定了后续分析的核心问题:企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务,还是直接面向终端场景交付;不同位置对应的证明材料并不相同。

从专利字段看,该企业专利数量为127,说明为“≥5件(认定标准下限)”。专利数量只能作为创新能力初筛,还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比,以及专利是否对应主营产品和关键工艺。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括:第三方公开数据《第三方公开数据:福建福顺半导体制造有限公司公开企业信息检索入口》;Google Patents《Google Patents:福建福顺半导体制造有限公司专利检索入口》;工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》;国家知识产权局《国家知识产权局公开服务》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致,应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

  • 区域样本:福建省 279 家,福州市 93 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
  • 省内同行:福建省·新一代信息技术 2 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
  • 城市同行:福州市·新一代信息技术 0 家。用于观察同城竞争和产业配套。
  • 链条环节:核心元器件与数字硬件全国 4023 家,省内 0 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
  • 批次压力:福建省同批次 42 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
  • 专利位置:企业专利 127;行业中位数 93;行业百分位 0。用于把创新字段放回同行样本中理解。

这些横向数字不是排名,也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察,判断材料准备时应优先解释哪些差异。

五、相关企业

暂无足够同类企业内链。

相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。

六、赛道判断

该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程,专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对福建福顺半导体制造有限公司而言,后续更值得观察的变量包括:主营产品是否保持聚焦,专利与产品是否形成对应,研发和员工规模字段是否持续稳定,外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。

七、资料口径与免责声明

1. 第三方公开数据:福建福顺半导体制造有限公司公开企业信息检索入口,来源:第三方公开数据,日期:2026-06-11。

2. Google Patents:福建福顺半导体制造有限公司专利检索入口,来源:Google Patents,日期:2026-06-11。

3. 优质中小企业梯度培育平台,来源:工业和信息化部。

4. 国家知识产权局公开服务,来源:国家知识产权局。

5. 国家企业信用信息公示系统,来源:市场监管总局。

资料口径:本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考,不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。

本研报基于企业数据库字段及公开资料整理,仅供产业研究参考,不构成投资建议、商业背书或专精特新申报结果判断。涉及未披露的客户、收入、利润、产能、良率、市场份额等,本文不作推断。