厦门骐俊物联科技股份有限公司：拥有自主知识产权和核心技术、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案

一、企业速览

企业基础信息：公司名称：厦门骐俊物联科技股份有限公司；地区：厦门市思明区（海峡西岸产业带）；行业方向：电子组件与系统集成（电子信息与数字技术产业链）；成立时间：2012-12-14；注册资本：6000万元；实缴资本：6000万元；员工规模：87 人；专利数量：27 件；专精特新认定：2022年 第四批。

厦门骐俊物联科技股份有限公司（简称“骐俊物联”）是一家物联网无线通信模组与定位模组的设计制造企业，处于电子信息产业链中“核心元器件与数字硬件”环节，为下游终端设备提供连接与定位的核心模块。

二、主营产品与产业链定位

骐俊物联的主营产品包括2G/3G/4G/5G/NB-IoT/LoRa等蜂窝与非蜂窝通信模组，以及GPS/BDS/LBS定位模组。其核心价值在于解决物联网终端设备的“连得上”与“定得准”问题——将复杂的射频、基带、定位芯片及外围电路高度集成，并通过软件协议栈封装，使下游客户无需掌握底层无线通信技术即可快速实现设备联网与定位功能。

在“电子信息与数字技术”产业链中，“核心元器件与数字硬件”环节对应的是从芯片设计到模组封装的关键桥梁。具体到骐俊物联的业务：

• 上游：需要采购基带芯片、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、被动元件（电容、电阻、电感）及PCB。其中基带芯片（行业共识）主要供应商包括高通（进口）、联发科（台资）、紫光展锐（国产）等。
• 下游：客户为智能家居（如智能插座、智能灯控）、车联网（如车载T-Box、OBD）、智能表计（如水表、电表、气表）、移动支付（如POS机）、公网对讲（如对讲机终端）等领域的设备制造商或解决方案集成商。

与该产业链的上下游关系表现为：骐俊物联向下游客户提供标准模组，客户基于模组开发整机（如智能水表厂将骐俊的NB-IoT模组焊接到主板上），最终交付给终端用户（如水务公司）。公司自身也提供定制化PCBA（印刷电路板组件）方案，意味着其有一定能力向上游的制造环节延伸。

三、核心工序与技术依赖

对于通信模组企业，核心生产与研发工序主要围绕“设计-制造-测试”展开。以下是该类企业的典型工序流程（行业共识）：

1. 方案设计阶段：根据目标应用场景（如低功耗、高带宽、高可靠），选型主芯片平台（如高通、紫光展锐），设计原理图和PCB布局，进行射频仿真（关键参数：天线阻抗匹配50Ω、S参数＜-15dB）。

2. SMT贴片与回流焊接：使用高速贴片机将BGA封装的基带芯片、被动元件等贴装于PCB。典型工艺参数：锡膏印刷厚度控制在80-150μm，回流焊峰值温度240-250℃。

3. 固件烧录与校准：对模组进行软件烧录（固件），并利用综测仪对射频指标进行校准，包括发射功率（如最大23±1dBm）、接收灵敏度（如-110dBm）、频率误差（＜0.1ppm）。

4. 功能与可靠性测试：进行通信协议一致性测试（如3GPP规范）、功耗测试（典型NB-IoT模组待机电流低至5μA）、高低温测试（-40℃至85℃）及老化测试。

5. 软件与应用开发：针对客户需求，开发AT指令集、远程固件升级（FOTA）、定位算法等软件功能，并提供技术支持。

上游关键原材料和设备的典型来源如下（行业共识）：

骐俊物联的定位特点：官网公开信息显示，公司“建立了专业的SMT生产制造中心，采用高精度贴片设备”。结合其87人的团队规模和27件专利，推测其核心能力更偏向于“方案设计与系统集成”，部分工序如高精度SMT可能仍依赖自有产线完成，但整体研发与制造体量属于中小型模组厂商。（基于经营范围涵盖“移动通信设备制造”、“物联网设备制造”推断）

四、竞争格局

通信模组行业竞争激烈，国内已形成2家第一梯队企业和多家细分赛道选手。主要竞争对手包括：

1. 移远通信（上海，A股上市，规模最大）：员工数千人，年营收超百亿，产品线覆盖全品类，产能与出货量全球领先，服务于头部客户。

2. 广和通（深圳，A股上市）：员工规模超千人，年营收约陆十亿，在车联网、移动支付、PC领域优势明显。

3. 有方科技（深圳，A股上市）：员工规模约大几百人，年营收约拾亿，在智能表计、电力、车联网等领域有较深积累，NB-IoT全球出货量排名靠前。

4. 中移物联网（重庆，中国移动旗下）：依托运营商渠道优势，在NB-IoT模组市场出货量巨大，价格竞争力强。

全国同类“核心元器件与数字硬件”企业共4023家，竞争主要集中在以下维度：

• 产品性能与功耗：能否满足3GPP R16/R17标准、低功耗表现（如PSM、eDRX）、定位精度（如亚米级）。
• 认证与兼容性：模组需过国网、电信运营商、车规级等准入认证，认证周期长、费用高。
• 价格与成本控制：模组市场高度价格敏感，大厂通过规模效应压价，中小企业靠差异化或服务生存。
• 客户关系与技术支持：快速响应客户定制需求、提供完整的开发套件和技术支持。

骐俊物联专利总量为27件，远低于该行业中位数89件。这一数据表明其在技术储备、研发投入或专利挖掘方面可能处于相对弱势地位。考虑到公司员工仅87人，其人均专利密度不算低，但绝对数量上的差距意味着在构建系统性技术壁垒方面面临挑战。

五、护城河判断

• 技术壁垒：27件专利反映的技术密度偏低。结合其主营产品（通信模组、定位模组、AI+解决方案），推测其专利可能集中在模组硬件结构、天线设计、低功耗算法、定位纠错等应用层技术，而非底层通信协议的芯片级壁垒（行业共识）。这类应用层壁垒较容易被竞争对手通过逆向研发或高价挖角突破。
• 客户壁垒：核心元器件与数字硬件环节的客户验证周期较长，通常需要3-6个月完成测试认证，涉及整机厂对模组可靠性、射频性能、功耗的长期评估。一旦通过验证并开始量产，整机厂在短时间内切换供应商会产生较高的测试认证和备货成本（行业共识）。然而，若价格差异明显或新一代通信标准迭代时，切换成本会显著下降。骐俊物联的客户信息未披露，无法判断客户粘性。
• 规模壁垒：87人的团队规模，在通信模组行业属于小型企业。假设其中研发人员占比约40%（35人），对应一年可同时推进的项目数量有限（行业共识约5-10个中型项目）。其交付能力高度依赖自有SMT产线，单条产线理论月产能（行业共识）约为2-3百万颗模组，远低于移远通信、广和通等大厂的千万颗级别，规模经济效应不明显。
• 认定价值：第四批专精特新“小巨人”认定时间在2022年。作为国家级认定，其核心价值在于：
• 政策支持：可获得地方政府的专项资金奖励、税收减免、融资贴息等直接扶持。
• 品牌背书：在招投标、银行授信、客户拓展中，该认定可作为企业技术实力和市场地位的正面信号。对于新三板挂牌公司，也有助于提升资本市场认知。
• 融资便利：更容易获得银行、投资机构的关注，可能优先享受北交所上市绿色通道（尽管骐俊物联目前未上市）。

六、风险与机会

行业风险：

1. 起量期的惨烈价格战：2023-2025年，随着物联网连接数快速增长，模组价格持续下探。以NB-IoT模组为例，国内公开市场价格已从2020年的人民币20-30元/片降至2024年的5-8元/片，部分项目甚至低于5元。价格战严重压缩中小企业的毛利空间，骐俊物联作为小规模厂商，成本控制能力较难与年出货量亿级的大厂匹敌。

2. 上游芯片供应依赖与平台绑定风险：模组企业高度依赖上游主芯片平台的供应稳定性和技术路线。若主芯片厂商（尤其是进口厂商如高通）限制供货或授权，或新一代通信标准（如5G RedCap、NB-IoT演进）推动平台切换，骐俊物联的研发切换成本与时间压力极大。

3. 技术迭代快，产品生命周期缩短：通信技术从4G到5G到5G-A，迭代周期约5-7年。每一轮迭代都意味着需要投入大量资源进行新平台的产品开发与认证。对于研发资源有限的87人企业，跟紧主流技术路线压力巨大。

公司风险：

1. 专利储备显著落后行业：27件专利与行业中位数89件的差距，反映出公司在知识产权体系建设上的明显短板。在面临竞争对手的专利诉讼或行业标准必要专利（SEP）许可谈判时，将处于被动地位，可能面临高额许可费或产品禁售风险。

2. 资本与团队规模有限：实缴资本6000万元，员工仅87人，且未上市融资。这种规模限制了公司进行大规模产能扩张、研发投入、市场拓展的能力。在需要持续资金投入的行业，面临被边缘化的财务风险。

3. 财务透明度低：营收、利润、客户集中度、毛利率等关键财务数据均未披露。这可能意味着公司经营数据尚不够亮眼，或者其商业模式依赖对特定客户（如中小型方案商）的定制化服务，缺乏规模效应，财务表现不稳定。

机会窗口：

1. 国产替代与国产芯片平台崛起：以紫光展锐、翱捷科技（ASR）为代表的国产基带芯片性能日益成熟，且价格、技术支持更具亲和力。骐俊物联作为灵活的中小型模组厂，有机会优先拥抱国产平台，快速推出差异化产品，避开与头部厂商在高通平台上的正面价格竞争。

2. AIoT与边缘计算带来的新场景：传统通信模组陷入同质化，但“AI+IoT”（AIoT）正在兴起。要求模组不仅具备通信功能，还要集成简单的AI推理能力（如在端侧进行图像识别、行为判断）。骐俊物联在经营范围中明确提及“人工智能应用软件开发”、“AI+解决方案”，若能率先在智能家居（如智能猫眼）、智慧安防（如人脸识别门禁）等细分场景推出集成AI能力的模组产品，有望在垂直领域建立新的技术溢价。