芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司

一、企业画像

芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司位于江苏省苏州市苏州工业园区，企业库记录的行业方向为新一代信息技术，细分方向为半导体设备。专精特新口径为2025年第七批，当前状态字段为valid。企业成立时间为2020-09-23，注册资本为6413.3399万元，员工规模字段为108，上市状态字段为未上市。

法定代表人：施建新；企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）；企业规模：M(中型)；实缴资本：6413.3399万元；注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋。国标行业口径为科学研究和技术服务业 / 研究和试验发展 / - / -，企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 半导体设备制造。这些字段决定了研报的第一层边界：本页只围绕已入库字段和公开证据展开，不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。

公开画像摘要：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司成立于2020年9月23日，董事长为施建新。公司专注于SiC/GaN等第三代半导体外延设备的研发、制造、销售和服务，为国内外客户提供适合大规模量产和科研的芯片制造设备和技术方案。公司已实现6吋和8吋垂直气流碳化硅外延设备的批量销售，设备进入多家业内头部客户并投入长时间批量生产。公司拥有自主知识产权，核心团队具备数十年半导体设备研发和产业化经验。企业文化注重人才发展，提供有竞争力的薪资制度和全员持股激励政策，以及多样化福利和包容的工作环境。 芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司在2025年获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级潜在独角兽企业和省级潜在独角兽企业等荣誉。该公司在苏州工业园区创立，拥有自主知识产权的先进半导体芯片制造设备，核心团队具备数十年高端半导体设备研发和产业化经验。该公司聚焦SiC/GaN等第三代半导体外延设备，是国内率先实现8吋和6吋垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，设... 经营范围摘要：一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“半导体器件的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的核心元器件与数字硬件环节。这个位置决定了后续分析的核心问题：企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务，还是直接面向终端场景交付；不同位置对应的证明材料并不相同。

从专利字段看，该企业专利数量为96，说明为“≥5件（认定标准下限）”。专利数量只能作为创新能力初筛，还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比，以及专利是否对应主营产品和关键工艺。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括：第三方公开数据《第三方公开数据：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司公开企业信息检索入口》；Google Patents《Google Patents：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司专利检索入口》；工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》；国家知识产权局《国家知识产权局公开服务》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致，应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

• 区域样本：江苏省 3025 家，苏州市 849 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
• 省内同行：江苏省·新一代信息技术 550 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
• 城市同行：苏州市·新一代信息技术 191 家。用于观察同城竞争和产业配套。
• 链条环节：核心元器件与数字硬件全国 3137 家，省内 516 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
• 批次压力：江苏省同批次 807 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
• 专利位置：企业专利 96；行业中位数 84；行业百分位 55。用于把创新字段放回同行样本中理解。

这些横向数字不是排名，也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察，判断材料准备时应优先解释哪些差异。

五、相关企业

同省同行

• [南京国电南自电网自动化有限公司](/company/01efc07d-18b5-5c2d-af93-6dd8f106cae4.html)（江苏省南京市，新一代信息技术，专利 3715）
• [华进半导体封装先导技术研发中心有限公司](/company/dddcafa2-bb11-54d7-b342-1d97d8c325fb.html)（江苏省无锡市，新一代信息技术，专利 3355）
• [泰州市创新电子有限公司](/company/eb6d739e-b67c-56e4-84f6-b786a3ccb9cf.html)（江苏省泰州市，新一代信息技术，专利 3029）
• [常州铭赛机器人科技股份有限公司](/company/d9470ae5-69c0-543f-88bd-50125d7c5752.html)（江苏省常州市，新一代信息技术，专利 2561）

同产业链位置

• [苏州元脑智能科技有限公司](/company/2998ccbe-264b-55d8-a8b9-b159e43b1b0e.html)（江苏省苏州市，其他，专利 27531）
• [展讯通信(深圳)有限公司](/company/0e26c61f-3366-5f88-80c5-46ba1d76ec04.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 21330）
• [青岛海信移动通信技术有限公司](/company/7e957bef-f4f9-5cd6-81da-77e9c83b9f1f.html)（青岛市青岛市，新一代信息技术，专利 9846）
• [日月光半导体（上海）有限公司](/company/3499005b-efbd-501e-a203-b6282fee2fa6.html)（上海市上海市，新一代信息技术，专利 9802）；[研报](/report/3499005b-efbd-501e-a203-b6282fee2fa6.html)

相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。

六、赛道判断

该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程，专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司而言，后续更值得观察的变量包括：主营产品是否保持聚焦，专利与产品是否形成对应，研发和员工规模字段是否持续稳定，外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。

七、资料口径与免责声明

1. 第三方公开数据：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司公开企业信息检索入口，来源：第三方公开数据，日期：2026-06-11。

2. Google Patents：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司专利检索入口，来源：Google Patents，日期：2026-06-11。

3. 优质中小企业梯度培育平台，来源：工业和信息化部。

4. 国家知识产权局公开服务，来源：国家知识产权局。

5. 国家企业信用信息公示系统，来源：市场监管总局。

资料口径：本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考，不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。