广东中图半导体科技股份有限公司：半导体器件、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案

一、企业速览

企业基础信息：公司名称：广东中图半导体科技股份有限公司；地区：广东省东莞市；行业：半导体设备；成立时间：2013-12-31；注册资本：42601.8559万元；实缴资本：42601.8559万元；员工数：691人；专利数：116件；认定批次：第五批（2023年）。

广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图半导体”）是一家聚焦于氮化镓（GaN）外延用图形化衬底材料研发、生产与销售的企业，处于半导体产业链中游的“核心元器件与数字硬件”环节。其核心产品是图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底，为LED芯片制造提供关键基础材料。

二、主营产品与产业链定位

主营产品是什么，解决什么核心问题

中图半导体的主营产品是2至6英寸图形化蓝宝石衬底和4至6英寸图形化复合材料衬底。在LED芯片的外延生长（MOCVD工艺）过程中，蓝宝石衬底是承托氮化镓外延层的基础。未处理的蓝宝石表面与氮化镓之间存在较大的晶格失配和热失配，导致外延层位错密度高，光效低。图形化衬底通过在蓝宝石表面刻蚀出规则的微米级或纳米级图形（如锥形、柱状阵列），有效降低了外延层中的位错密度，同时通过光的散射效应提升了LED的光提取效率。因此，图形化衬底是解决LED光效瓶颈和实现高品质Mini/MicroLED显示的关键上游材料。

产业链位置：具体到材料、技术、客户

中图半导体所处的“核心元器件与数字硬件”环节，在“电子信息与数字技术”产业链中具体表现为：

• 上游：中图半导体的上游包括高纯度蓝宝石晶体生产商、光刻胶供应商、刻蚀气体供应商以及半导体设备制造商。
• 原材料：高纯度（99.99%以上）蓝宝石单晶晶棒（典型供应商：天通股份、晶盛机电、俄罗斯Monocrystal等）。
• 辅助材料：用于光刻工艺的光刻胶、显影液，以及用于刻蚀工艺的刻蚀气体（如BCl₃、Cl₂）。
• 下游：中图半导体的下游客户主要是LED外延片及芯片制造商。
• 典型客户群：三安光电、华灿光电、晶元光电（Epistar）等国内主流LED芯片企业。最终产品应用于消费电子（手机背光）、新能源汽车（车灯、车载显示）、通用照明及Mini/MicroLED高端显示。
• 产业链关系：
• 与芯片设计环节：中图半导体不具备芯片设计能力。其产品形状、图形参数需配合下游客户（芯片设计/外延厂商）的特定外延生长条件，属于定制化或半定制化供应。
• 与封装环节：中图半导体的产品不直接与封装企业（如木林森、国星光电）发生关系，而是通过下游芯片制造商（如三安光电）将芯片制成后，再进入封装环节。
• 与技术迭代：公司产品直接服务于Mini/MicroLED技术路线，图形衬底的精度（如图形角度、深度、间距）直接决定了Mini/MicroLED的出光效率和可靠性，属于产业链中决定“显示性能”的关键元件。

三、核心工序与技术依赖

图形化衬底（PSS）的生产属于半导体湿法和干法工艺的结合，核心工序包括以下步骤（行业共识）：

1. 蓝宝石基片进料与清洗：将外购的蓝宝石晶棒经切片、研磨、抛光后，获得表面平整度极高（表面粗糙度Ra<0.5nm）的双面抛光基片。该环节考验供应商的晶棒质量与抛光工艺一致性。

2. 光刻：在清洗后的蓝宝石基片表面均匀涂覆光刻胶（正胶或负胶），通过步进式光刻机将掩模版上的图形精准转移至光刻胶层。参数关键点：图形对准精度（通常要求±0.2μm）、光刻胶厚度控制（通常在1-5μm范围）。

3. 干法刻蚀：利用感应耦合等离子体（ICP）刻蚀设备，以BCl₃/Cl₂混合气体作为刻蚀气体，对蓝宝石基底进行各向异性刻蚀，形成具有特定角度（如60-70°）的锥形、柱状或楔形结构。技术壁垒在于刻蚀速率（要求>200 nm/min）与图形侧壁角度、均匀性（一片晶圆上刻蚀深度偏差<5%）之间的平衡。

4. 去胶与清洗：使用有机溶剂或等离子体灰化机去除残留光刻胶，并进行严格的RCA标准清洗（SPM、SC-1、SC-2等流程），确保表面无颗粒物和金属离子污染。

5. 检测与分拣：使用自动光学检测（AOI）设备对每一片衬底进行全方位检测，识别图形缺陷（如缺失、变形、脏污）。通过膜厚仪、表面轮廓仪等设备验证关键结构参数（图形高度、底部宽度）。最终进行分拣、包装，交付客户。

上游关键原材料和设备来源

中图半导体的具体定位：其专注于PSS制造环节，核心能力体现在对光刻与刻蚀工艺参数的精密控制，以及对大规模量产良率的持续优化能力。116件专利应主要围绕图形结构设计（特定角度/形貌）、刻蚀工艺参数优化、以及新型复合材料衬底的制备方法等方向，这是其保持技术差异化的基础。

四、竞争格局

主要竞争对手

全国处于“核心元器件与数字硬件”赛道的企业共4023家，竞争维度集中在：

• 技术与工艺：图形精度（尺寸、角度、均匀性）、量产良率、新品开发速度（如专为Mini/MicroLED设计的衬底）。
• 规模与成本：产能规模（单位成本摊薄）、对上游货源（蓝宝石晶棒）的议价能力。
• 客户绑定：与下游LED芯片龙头（三安、华灿）的长期合作及定制化开发关系。

中图半导体的直接竞争对手（行业共识）：

1. 浙江晶盛机电股份有限公司（上市公司，证券代码：300316）：

• 特点：国内蓝宝石长晶龙头，具备从蓝宝石长晶到衬底加工、PSS制造的垂直一体化能力。规模和成本控制能力强，是PSS领域的重要参与者。

2. 天通控股股份有限公司（上市公司，证券代码：600330）：

• 特点：综合性蓝宝石材料厂商，同样拥有长晶能力，蓝宝石衬底和PSS是其消费电子及LED业务板块的重要产品。客户覆盖面广。

3. 云南蓝晶科技股份有限公司（上市公司子公司，华灿光电旗下）：

• 特点：华灿光电的重要供应商，依托母公司订单，在蓝宝石基片和PSS方面具备规模优势。与中图半导体存在直接的客户重叠竞争。

4. 青岛华芯晶体材料技术有限公司（非上市）：

• 特点：专注于高精度蓝宝石衬底及PSS的研发制造，在Mini/MicroLED领域有一定技术储备。

专利维度定位

中图半导体116件专利，高于行业中位数93件。考虑到PSS领域专利高度集中于工艺细节（如刻蚀气体配比、掩膜层设计、新型光刻胶应用），116件的数量说明其具备一定规模的技术积累，但若与晶盛机电（蓝宝石领域专利众多）相比，可能侧重于PSS单一环节，其专利“密度”（单件专利对工艺改良的贡献度）是评价其真实壁垒的关键。

五、护城河判断

技术壁垒（中等偏上）

• 专利内容：116件专利集中于PSS制造，但未公开具体专利内容。根据主营方向推断，大概率分布在：①特定图形的刻蚀工艺参数和掩模设计；②用于Mini/MicroLED的纳米级图形化衬底制备方法；③图形化复合材料衬底的结构与制备。这为公司在高价值领域（Mini/MicroLED）构筑了短期技术屏障。
• 不足：PSS技术经过多年发展已相对成熟，核心工艺参数（如特定锥角、均匀性）大多为业内know-how，而非严格专利保护。中图半导体若想保持壁垒，必须持续将新工艺（如纳米压印光刻替代传统光学光刻）转化为可专利化的技术点。

客户壁垒（较高）

• 验证周期：LED芯片制造商对衬底供应商的认证周期通常为12-18个月（行业共识）。期间需经历小批量试制、小批量量产、可靠性测试（如高温高湿、冷热冲击）等阶段。一旦验证通过并进入量产，客户通常不会轻易更换供应商。
• 切换成本：切换供应商意味着重新调整MOCVD等外延设备工艺参数，调整时间可能长达数周，且存在良率下降风险。对于背光、车灯等对一致性要求极高的领域，切换成本极高。公司2023年全球市场占有率约32.76%，佐证了其客户粘性与规模效应。

规模壁垒（中等到较高）

• 691人的团队支撑折合4英寸年产能超1800万片（折合2英寸约3600万片），人均年产量约5.2万片（折合4英寸）。这一规模在PSS领域属于第一梯队，可以有效摊薄光刻、检测等重资产的折旧成本。但相比蓝宝石长晶厂（如晶盛机电）的垂直一体化产能，其规模壁垒更多体现在PSS制造环节的专业化集中度上。

认定价值（政策利好，但边际递减）

• 第五批专精特新小巨人（2023年认定）在当前政策环境下，依然是国家级资质背书。直接价值包括：获得财政